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TS391SNL50
| 制造商: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 产品类别: | Solder |
| 数据表: | TS391SNL50 |
| 描述: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品类别 | Solder |
| 形式 | Jar, 1.76 oz (50g) |
| 类型 | Solder Paste |
| 系列 | - |
| 过程 | Lead Free |
| 直径 | - |
| 流量类型 | No-Clean |
| 保质期 | 12 Months |
| 线规 | - |
| 作文 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 部分状态 | Active |
| 熔点 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 航运信息 | - |
| 货架期开始 | Date of Manufacture |
| 存储/制冷温度 | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
