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PA0170-S
| 制造商: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 产品类别: | Solder Stencils, Templates |
| 数据表: | PA0170-S |
| 描述: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品类别 | Solder Stencils, Templates |
| 类型 | Mini SOIC |
| 球场 | 0.026" (0.65mm) |
| 系列 | Proto-Advantage PA |
| 材料 | Stainless Steel |
| 厚度 | 0.0040" (0.102mm) |
| 部分状态 | Active |
| 内部尺寸 | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| 外尺寸 | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| 热中心垫 | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| 的职位数量 | 8 |
