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BGA0034-S
| 制造商: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 产品类别: | Solder Stencils, Templates |
| 数据表: | BGA0034-S |
| 描述: | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G |
| RoHS状态: | 通过无铅认证 |
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品类别 | Solder Stencils, Templates |
| 类型 | BGA |
| 球场 | 0.039" (1.00mm) |
| 系列 | Proto-Advantage BGA |
| 材料 | Stainless Steel |
| 厚度 | 0.0040" (0.102mm) |
| 部分状态 | Active |
| 内部尺寸 | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
| 外尺寸 | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
| 热中心垫 | - |
| 的职位数量 | 676 |
今日有货 10 pcs
| 具有一定的价格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $20.99 | $20.57 | $20.16 |
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